Aku PCB-Osazování desek plošných spojů

Skladování citlivých součástek

Nároky na skladování elektronických součástek se stále zvyšují. Součástky jsou čím dál více náchylnějsí na okolní prostředí a vyžadují integrovaný citlivý systém řízení vlhkosti. Vysoušecí kabinety, udržují díky vysoušecím jednotkám nízkou relativní vlhkost (dle typu od 1 % do 5 %). Díky dosažení této nízké vlhkosti je možné při vysoušení použít nízké teploty (40 °C až 60 °C), která je šetrná jak k součástkám, tak k použitému balení (cívky, plata atd.). Všechny součástky s MSL (Moisture Sensitive Level – Úroveň citlivosti na vlhkost) od tříd 2a až do 5a mohou být bezpečně uloženy po neomezený čas v prostředí s obsahem par nižším než 1,9 g/m3 dle normy IPC/JEDEC-J-STD-033B.1

Maximální vlhkost: 5%
Oxidace: V extrémně suchém prostředí nevzniká žádná koroze
Doba dosažení RH pod 5 %: Pod 5 minut

ESD ochrana a Ionizace

Statická elektřina vzniká všude tam, kde dochází k tření. Elektrostatický výboj ESD (Electrostatic Discharge) nejenže zapříčiní fatální či skryté vady zpracovávaných elektronických sestav, ale může způsobit i výbuch hořlavých plynů či par. Ionizátory, které se zavěšují nad pracovní stůl, kde dochází k manipulaci se součástkami bezkonkurenčně snižují elektrostatické napětí na pracovišti EPA (ESD Protected Area). Ionizace vzduchu také snižuje ulpívání nečistot tam, kde jsou kladené nároky na čistotu výrobních prostor. Veškeré naše vybavení, které používáme splňuje normu IPC/JEDEC J-STD-033, která definuje zacházení s ESD součástkami.

Počet ionizačních jednotek na pracovišti SMD: 4

Sítotisk DEK Horizon 03iX

Pomocí sítotisku se přes šablonu vyrobenou z nerezové oceli natiskne pájecí pasta (popřípadě lepidlo) na pájecí pady. Tvar otvorů je přizpůsoben tak, aby nezpůsoboval nežádoucí jevy při průchodu pájecí pecí. Jako například tombstoning efekt či "plavání" součástek na padech.

Maximální DPS: 510x508
Čištění šablony: Automaticky pomocí čisticí kapaliny a vakuové jednotky v zadaných intervalech
Kontrola: Optická inspekce nanesení pájecí pasty HawkEye

Osazovací automat Yamaha YSM20R

Tento nejrychlejší modulární osazovací automat ve své třídě dokáže osazovat desky velké 55mm až 810mm. Díky polétavé kameře umístěné přímo na osazovací hlavě, která vyhodnocuje údaje o nabraných součástkách již během pohybu k desce, nemusí hlava absolvovat cestu ke statické kameře a tím šetří čas během osazování.

Osazovací kapacita: 95 000 součástek/hodinu
Maximální počet druhů: 128
Přesnost ±0.025mm
Velikost souč.: Od pouzdra 01005 do 55x100mm
Maximální výška součástky: 15mm

Reflow SEHO GoReflow 2.3

V pájecí peci proběhne přetavení pájecí pasty na cín a tím vytvoření intermetalické vrstvy zajišťující pevnost pájeného spoje. Díky systému sběru fluxu v peak zóně a chladících zónách nabízí stroj minimální údržbu a tudíž maximální efektivitu.

Délka pece: 3.7m
Počet zón: 9
Počet chladících zón: 2

Vybavení Thermaltronics:

Pájecí stanice, horkovzdušná stanice, spodní předehřev, odsávací stanice

Používáme nejmodernější pájecí technologii jejíž princip je založen na indukčním ohřevu. Funkce indukčního ohřevu detekuje tepelné požadavky v daném pájeném bodě a poskytuje velmi přesné množství tepla pro zajištění spolehlivého pájeného spojení při konstantní teplotě. Indukčním ohřevem jsou dosaženy pájené spoje nejvyšší kvality. Citlivé komponenty jsou proto chráněny před poškozením.

Kalibrace: Není nutná
Termočlánek: Přímo v hrotu
Nastavení teplot pájení: Automaticky

Automatická optická inspekce SAKI BF-Comet

Tato vysokorychlostní optická inspekce disponuje systémem LED světel, který ve své třídě umožňuje nejvyšší možnou výkonost inspekce. Kontrolujeme 100% osazených DPS.